退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:使用电镀铜至硅通孔进行基板键合,以进行VCSEL制造
Taleb, Fethallah; Levallois, Christophe; Paranthoen, Cyril; Chevalier, Nicolas; De Sagazan, Olivier; Letoublon, Antoine; Durand, Olivier;
机译:使用转移晶片进行自底向上的铜电镀,以制造高纵横比的硅通孔
机译:用于毫米波应用的在回流玻璃基板中具有电镀铜过孔的微加工基板集成波导
机译:增强衬有LPCVD氮化硅或PE-ALD氮化钛的高纵横比硅通孔的可湿性,以进行无孔自底向上的铜电镀
机译:用于三维芯片堆叠应用的填充铜的硅通孔的制造和可靠性测试。
机译:用于3D电感器的高长宽比硅-Vias电镀的制备和优化
机译:使用电镀铜至硅过孔的基板键合,用于VCSEL的制造
机译:生产具有贯穿硅的基质的材料,具有贯穿硅的基质的材料和用于形成硅的铜糊的方法
机译:在制造基材时用于在内部填充类似铜的电镀方法
机译:具有接触通孔的玻璃基板与硅基板的阳极键合
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。